《臺北股市》龍年臺股 中信投顧：季季高、Q4突破18500點
中信投顧深入剖析關鍵議題， AI發展重心預期由硬體轉向商業應用、由雲端建設走向邊緣商機，由擁有龐大運算資源的雲端服務商（Cloud Service Provider, CSP）引領，應用至各行業。CSP業者持續在大型語言模型參數上競逐，外購圖形處理單元（Graphics Processing Unit, GPU）亦自行研發晶片用於模型訓練，避免過度依賴NVIDIA運算晶片，專攻先進製程的晶片設計業者將受惠，並帶動ASIC伺服器快速提升滲透率。隨着AMD、Intel相繼推出AI運算晶片，預期2024年AI中下游供應鏈將爲NVIDIA與non-NVIDIA兩大陣營角力，臺系高階電源、水冷散熱及印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）等關鍵零組件業者亦將持續受惠，臺灣AI中、下游供應鏈類股歷經今年多頭行情後，市場應更斟酌如何安全投資。
此外，明年將浮現AI邊緣端商機，AI相關產品將陸續亮相。AI個人電腦部份預估滲透率將由今年10%提升至19%，2027年將達60%，將帶動提升記憶體、高速傳輸介面規格。x86架構與ARM架構兩大陣營均推出具AI加速運算功能的個人電腦處理器，作業系統龍頭微軟除推出Copilot服務，宣稱帶來全新使用者體驗及提升生產力外，亦擴大對ARM架構處理器的支援；中系手機業者則競相推出自主研發大型語言模型，以及高通、聯發科支援Meta Llama2等舉動，可以看出明年將是大型語言模型在手機應用上大放異彩的一年。
AI晶片商機從雲端擴及邊緣端均高度仰賴先進封裝，臺積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術已成該領域代名詞。爲因應多元需求，CoWoS技術逐步差異化，其中CoWoS-S具效能優勢，CoWoS-R及CoWoS-L則具價格競爭力，因轉換成本低，預期明年CoWoS技術仍主導先進封裝市場，效能更強大的3D封裝也將接棒，預期促使更多業者投入，催生相關設備商機。
電動車產業受技術、成本、國際關係及總體經濟等多重因素影響，今年電動車市場短期雖面臨高通膨及高利率干擾，然而政策及法規加持，長線成長趨勢不變。技術方面，電動化、智慧化，以及充電站、電池技術升級，均有助提升電動車滲透率，預期特斯拉將於電動車市場站穩一席之地，而中國大陸電動車市場發展將優於歐美地區，臺系車用印刷電路板（PCB）業者將雨露均沾。明年網路通訊產業題材不斷，包括各國5G基礎建設、Wi-Fi 7更新換代、AI資料中心衍生的光收發模組需求，以及蓬勃發展的低軌衛星產業，而記憶體產業歷經數季產能及庫存調整，行業落底已成共識，待明年需求跟進，預期近期報價上漲。展望後市，HBM（High Bandwidth Memory）、CXL（Compute Express Link）等技術將成記憶體產業的增長亮點。
有關其他焦點產業，生技產業明年聚焦減肥商機、委託開發暨製造服務（Contract Development and Manufacturing Organization, CDMO）產業及次世代基因定序技術納入健保題材；金融業方面，利率環境維持相對高位，預計支撐銀行業核心獲利能力，壽險業擺脫獲利高基期及防疫保單影響，獲利成長可望回升，金控配息仍值得期待。傳統產業方面，看好政策持續扶持重電、儲能產業，且擁海內外基建商機。工具機族羣因供應鏈重組、智慧製造趨勢而受支撐，明年可望迎來新的上行週期。
